ASML n’est pas n’importe quelle entreprise dans l’écosystème économique mondiale : cette firme néerlandaise, basée dans un petit village à proximité d’Eindhoven, est un des leaders mondiaux dans la production de machines destinées à graver des puces électroniques.
C’est donc un acteur incontournable dans la résolution de la pénurie actuelle de microprocesseurs, car les entreprises du monde entier peuvent bien augmenter la cadence, développer de nouveaux modèles ou demander des subsides astronomiques aux États, pour produire des puces performantes, elles ont besoin du savoir-faire d’ASML.
Lithographie high tech
Or, l’entreprise batave vient d’annoncer qu’elle allait sortir une nouvelle version plus performante de ses machines à lithographie à ultraviolet (extreme ultraviolet lithography machine, EUV). Les machines EUV projettent des faisceaux de lumière exceptionnellement étroits sur des plaquettes de silicium traitées avec des produits chimiques « photorésistants ». Des motifs complexes sont créés sur la tranche de silicium là où la lumière entre en contact avec les produits chimiques soigneusement disposés au préalable. Ce processus, qui permet de construire des transistors, est connu sous le nom de lithographie.
Les transistors sont l’un des éléments de base de l’électronique moderne : ils permettent de faire circuler un courant électrique dans un circuit. D’une manière générale, plus il y a de transistors sur une puce, plus celle-ci est puissante et efficace. Or, tous les grands acteurs de l’industrie des puces, comme Intel aux USA, TSMC à Taïwan et Samsung en Corée du Sud, utilisent les machines produites par ASML. L’annonce d’une EUV de nouvelle génération, nommée High NA est donc un véritable game changer pour le secteur et, par voie de conséquences, sur tous les pans de l’économie mondiale qui reposent sur la production de microprocesseurs.
2,9 fois plus de puces pour le même volume
« Elle comprend une conception optique inédite et permet des étapes nettement plus rapides », a déclaré un porte-parole d’ASML à CNBC. « High NA a une résolution plus élevée qui permettra de créer des puces 1,7x plus petites, et une densité de puce 2,9x plus élevée dans les processeurs. Avec cette machine, les clients pourront réduire le nombre d’étapes du processus. Cela constituera pour eux une forte motivation pour adopter cette technologie. La machine offrira des réductions significatives des défauts, des coûts et des temps de cycle. »
À titre d’exemple, chacune des machines EUV actuelles compterait plus de 100 000 composants, et leur expédition nécessiterait 40 conteneurs ou quatre avions cargos. Elles coûtent environ 140 millions de dollars chacune, selon les estimations.
En juillet dernier, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a déclaré que la société s’attendait à être le premier bénéficiaire de la machine High NA d’ASML. Celle-ci serait disponible pour les départements de recherche et de développement des fabricants de puces dès 2024, pour une production de larges quantités de puces l’année suivante.
