La guerre en Iran perturbe les chaînes d’approvisionnement technologiques et menace la production de puces


Principaux renseignements

  • La guerre en Iran a gravement perturbé les chaînes d’approvisionnement technologiques, entraînant des pénuries et des hausses de prix pour des matériaux essentiels à la fabrication de puces, comme l’hélium.
  • La hausse des coûts des métaux, des produits pétrochimiques et même de l’or utilisé pour les tests menace de déstabiliser l’industrie des semi-conducteurs.
  • Les consommateurs ne ressentiront peut-être pas immédiatement l’impact, mais les problèmes persistants de la chaîne d’approvisionnement entraîneront à terme une hausse des prix des appareils électroniques.

La guerre en cours en Iran et les tensions politiques mondiales ont provoqué d’importantes perturbations dans les chaînes d’approvisionnement technologiques, entraînant des hausses de prix et des retards de production potentiels. C’est ce qu’écrit Nikkei Asia.

La pénurie d’hélium menace la production de puces

L’un des problèmes urgents est la pénurie de réservoirs d’hélium et de solvants industriels spécialisés, indispensables à la fabrication de semi-conducteurs. Le conflit a bloqué au Moyen-Orient des réservoirs ISO hautement spécialisés utilisés pour le transport de l’hélium, ce qui pourrait compromettre la production mondiale de puces. Ces réservoirs sont produits par un nombre limité de fournisseurs, ce qui rend leur disponibilité d’autant plus critique. Même si la guerre prend fin rapidement, les experts du secteur préviennent que ces perturbations pourraient persister pendant une longue période, le temps que les entreprises rétablissent leurs opérations normales.

Le conflit a également affecté l’approvisionnement en hélium lui-même. Le Qatar, un important producteur d’hélium, a connu des perturbations de production en raison des tensions au Moyen-Orient. La Russie, autre fournisseur clé, a imposé des contrôles à l’exportation afin de stabiliser l’approvisionnement national. En conséquence, les prix de l’hélium ont considérablement augmenté en Chine, ce qui désavantage les petits fabricants de puces par rapport aux grandes entreprises disposant d’un plus grand pouvoir de négociation.

Hausse des prix des métaux essentiels

Au-delà de l’hélium, les prix des métaux et des produits pétrochimiques essentiels utilisés dans la production de puces ont également grimpé en flèche en raison de la guerre et du blocage du détroit d’Ormuz. Les résines, indispensables à la fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB), ont connu des hausses de prix d’au moins 40 pour cent depuis mars. La hausse des coûts de l’énergie et le resserrement des chaînes d’approvisionnement exacerbent encore ces pressions sur les prix.

Les fabricants de substrats pour puces sont confrontés à des hausses de prix répétées pour les stratifiés revêtus de cuivre (CCL) – le matériau de base des PCB. Le tissu de verre haut de gamme, autre composant crucial des substrats pour puces, connaît déjà de graves contraintes d’approvisionnement en raison de la demande croissante de l’industrie de l’IA. La combinaison des perturbations liées à la guerre et de la forte demande en IA crée un environnement difficile pour les producteurs de PCB.

La flambée du prix de l’or affecte les tests de puces

L’or, utilisé dans les tests de puces, a également connu des hausses de prix spectaculaires, rendant difficile pour les petits fournisseurs de tests de puces d’absorber ces coûts. Les tentatives pour trouver des matériaux de substitution ont été entravées par la hausse des prix d’autres métaux comme le cuivre et le nickel.

Les experts préviennent que les répercussions du blocage du détroit d’Ormuz continueront d’affecter l’approvisionnement en matériaux dans tous les secteurs pendant une longue période. Les consommateurs lambda ne ressentiront peut-être pas les conséquences immédiates, mais la réaction en chaîne finira par affecter la vie quotidienne de chacun. (fc)

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