TSMC est le leader de la production des puces électroniques et semiconducteurs. Depuis la pandémie, le monde connait une crise des chaines d’approvisionnement, notamment des puces. Cette crise a mis en question la dépendance envers Taïwan, qui de plus se trouve récemment au coeur d’une situation tendue entre la Chine et les Etats-Unis. Une nouvelle crise des puces ne semble donc jamais loin, et les pays essaient lentement de s’affranchir de cette dépendance. Cette semaine, la Chambre des Représentants aux Etats-Unis devrait voter un plan d’investissement important, pour consolider le secteur sur le long terme, en Amérique.
La crise mondiale des puces et semiconducteurs a eu son lot de complications pour la relance économique, notamment pour les constructeurs automobiles et de jeux vidéo. Mais une crise plus grave encore pourrait se profiler à l’horizon.
C’est que la majorité des puces sont produites en Asie, par le groupe Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Mais l’île de Taïwan est dans une zone qui est exposée aux tremblements de terre, et autres catastrophes naturelles. En plus de cela, le contexte politique entre la Chine et les Etats-Unis est également tendu, Washington dénonçant des manœuvres militaires chinois dans la région, et une escalade (militaire ou avec des sanctions économiques) de la situation pourrait mener à une crise mondiale des puces.
L’équilibre de la chaine d’approvisionnement est donc très délicat. « Il s’agit d’une concentration extrême de certaines des puces les plus importantes du point de vue stratégique dans le monde, et aucune capacité aux États-Unis en cas de perturbations majeures », explique Will Hunt, responsable des recherches auprès du Georgetown Center for Security and Emerging Technology, à Axios.
L’Occident s’y met lentement
Depuis la récente crise, les pays prennent donc des initiatives pour s’affranchir de ce monopole. Intel a récemment annoncé vouloir construire deux usines dans l’état d’Ohio. Mais selon des observateurs, les puces ne sont pas encore au niveau de celles de TSMC. Dans les années à venir, Intel devrait y arriver, explique un haut responsable au média.
TSMC est également en train de construire une usine aux Etats-Unis, tout comme Samsung. Dans les années à venir, les Etats-Unis veulent à tout prix étendre la production de puces sur leur territoire. Cette semaine, la Chambre des Représentants devrait voter un plan d’investissement à hauteur de 52 milliards de dollars, pour consolider le secteur, sur le long terme.
« Il s’agit de s’assurer qu’une plus grande partie des puces qui sont si essentielles à notre pays et à notre économie sont développées, conçues et fabriquées au niveau national, sur le long terme, afin que nous puissions rendre nos chaînes d’approvisionnement plus résilientes et éviter la prochaine pénurie de puces », explique Dan Rosso, porte-parole de la Semiconductor Industry Association, à Axios. Il y voit notamment une bonne incitation à produire sur le sol américain, et une possibilité de réduire la différence des coûts de production, qui sont moins élevés à l’étranger.
En Europe, Intel veut également implanter une mega-entreprise. Samedi, le Commissaire européen du marché intérieur, Thierry Breton, a également donné les détails d’un plan de la Commission pour quadrupler la production de puces d’ici 2030, pour atteindre 20% du marché. Un cadre législatif sera prévu, pour faciliter les aides publiques (des Etats), explique-t-il, repris par France Info. Ce cadre sera un texte européen au nom de « Chips act ».
La Chine veut s’affranchir à tout prix
Les puces et semiconducteurs sont le premier produit que la Chine importe. C’est que la Chine est la « manufacture du monde », et bon nombre d’appareils qui nécessitent des puces y sont produits. La Chine est donc fortement dépendante des puces importées, et désire s’en affranchir. Car elle aussi peut vite se retrouver bloquée, en cas de sanctions américaines par exemple : Trump avait notamment émis des sanctions contre des fabricants taïwanais qui livraient en Chine.
Elle mise donc sur le développement des propres puces. Mais pour ce faire, elle se trouve face à deux obstacles : premièrement, pour développer des puces, elle a besoin de technologie étrangère, et deuxièmement, les puces qu’elle développe aujourd’hui sont trois à quatre générations en retard sur celles de TSMC par exemple, soit environ dix ans.
