Samsung décroche un contrat de 200 milliards de dollars avec Broadcom pour la fabrication de puces d’IA


Principaux renseignements

  • Samsung a conclu un contrat de 200 milliards de dollars pour la fabrication de semi-conducteurs destinés à Broadcom.
  • Une technologie de fabrication avancée en 2 nm équipera les accélérateurs d’IA de nouvelle génération.
  • La Corée du Sud vise à doubler sa capacité de production de puces mémoire afin de dominer le marché mondial.

Dans le cadre d’une stratégie visant à conquérir une plus grande part du secteur des infrastructures d’intelligence artificielle, Samsung Electronics Co. a conclu un accord colossal d’une valeur de plus de 200 milliards de dollars pour fabriquer des semi-conducteurs pour Broadcom Inc.

Selon une annonce faite samedi par l’entreprise coréenne, ce partenariat de cinq ans, qui s’étend jusqu’en 2030, s’appuiera principalement sur les technologies de fabrication avancées de Samsung, de 2 nanomètres ou moins. Cet accord élargit considérablement la relation de coopération existante entre les deux entités, tant dans le domaine de la fonderie que dans celui des services de mémoire.

Concurrence stratégique dans le secteur de l’IA

Samsung intensifie actuellement ses efforts pour remporter des contrats mondiaux dans le domaine des puces d’IA, face à des concurrents majeurs tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. et son rival national SK Hynix Inc.

Afin de s’assurer une position dominante à l’échelle mondiale, la Corée du Sud s’est fixé l’objectif ambitieux de doubler sa capacité de production de puces mémoire au cours des cinq prochaines années, tout en améliorant ses normes techniques de production.

Intégration technique de nouvelle génération

Dans le cadre de cette alliance, Samsung apportera un soutien essentiel à la prochaine génération d’accélérateurs d’IA de Broadcom.

Ce partenariat vise à tirer parti du procédé 2 nm de Samsung pour des solutions d’encapsulation haut de gamme, notamment l’intégration 2,3D et 2,5D, dans le but de produire des puces pour les réseaux et l’IA à la fois plus économes en énergie et plus performantes.

Une initiative diplomatique au service de la croissance technologique

Ces développements coïncident avec la visite du président sud-coréen Lee Jae Myung dans la Silicon Valley à l’occasion d’un sommet consacré à l’IA. Son voyage a servi de catalyseur à plusieurs accords technologiques de premier plan, notamment de nouvelles initiatives de collaboration entre Nvidia Corp., SK Hynix Inc. et Naver Corp.

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