Principaux renseignements

• Samsung doit faire face à une baisse significative de 21 pour cent de son bénéfice d’exploitation au premier trimestre.
• L’entreprise est confrontée à la faiblesse des ventes de puces d’intelligence artificielle et à des pertes persistantes dans la fabrication de puces en sous-traitance.
• L’activité mobile de Samsung offre un certain répit, grâce à l’augmentation des livraisons de smartphones et à un taux de change favorable.

Samsung Electronics, premier fabricant mondial de puces mémoire, s’apprête à enregistrer mardi une baisse significative de 21 pour cent de son bénéfice d’exploitation au premier trimestre. Cette baisse anticipée, d’environ 5,2 trillions de wons (3,51 milliards d’euros) contre 6,6 trillions de wons à la même période l’année dernière, met en évidence les défis auxquels Samsung est confronté pour suivre le rythme de l’évolution rapide du marché des semi-conducteurs.

Cette baisse est principalement attribuée à la faiblesse des ventes de puces d’intelligence artificielle (AI) et aux pertes persistantes de la division de fabrication de puces en sous-traitance de l’entreprise. Samsung a eu du mal à rivaliser efficacement dans le segment des puces d’intelligence artificielle haut de gamme, dominé par son rival SK Hynix, qui s’est assuré une position de leader en tant que principal fournisseur de Nvidia pour les puces de mémoire à large bande passante (HBM), essentielles pour les applications d’intelligence artificielle.

Défis du marché et problèmes de fabrication en sous-traitance

En outre, la demande des clients chinois pour des puces non soumises à des restrictions a diminué après avoir connu une forte hausse à la fin de l’année dernière en raison des restrictions à l’exportation imposées par les États-Unis, qui limitent l’accès à la technologie de pointe en Chine. Cette évolution souligne les défis plus vastes auxquels est confronté le paysage mondial des semi-conducteurs, les marchés traditionnels des puces pour les PC et les smartphones restant stagnants.

L’activité de fabrication de puces en sous-traitance de Samsung, qui continue de fonctionner à perte, ne fait qu’ajouter aux difficultés de l’entreprise. L’entreprise devrait encore retarder le démarrage de sa nouvelle usine américaine à 2027, au lieu de l’objectif initial de 2026, car elle n’a pas encore obtenu de commandes de production importantes. Ce revers met en évidence les difficultés de Samsung à se diversifier au-delà des puces mémoire et à concurrencer efficacement le leader du secteur, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

L’activité mobile offre un peu de répit

Malgré ces difficultés, les activités de Samsung dans le domaine de la téléphonie mobile et des réseaux devraient offrir un certain répit. Les analystes prévoient un bénéfice de 3,7 billions de wons pour la division au premier trimestre, grâce à l’augmentation des livraisons de smartphones, due au lancement réussi de la série Galaxy S25, et à un taux de change favorable. Le Galaxy S25 a permis à Samsung de reprendre sa place de premier vendeur de smartphones au monde.

Toutefois, la dépendance de la division mobile à l’égard des processeurs Qualcomm plutôt qu’à l’égard des puces Exynos de Samsung souligne les faiblesses persistantes de son activité de conception de puces logiques.

Incertitude du leadership et perspectives à long terme

Le décès soudain du co-PDG Han Jong-Hee ajoute une incertitude supplémentaire à l’avenir de Samsung. Les investisseurs attendent avec impatience des informations sur les progrès réalisés par Samsung dans la fourniture de puces HBM à Nvidia et sur ses plans pour inverser la tendance de la fonderie.

Si les perspectives pour le premier trimestre semblent sombres, certains analystes restent prudemment optimistes quant aux perspectives à long terme de Samsung. Le marché mondial des puces devrait connaître une croissance significative d’ici 2028, alimentée par la demande en matière d’intelligence artificielle. Les efforts de Samsung pour accélérer la production de puces HBM3E avancées et intégrer ses services de mémoire, de fonderie et d’emballage pourraient lui permettre de revenir sur le devant de la scène.

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