Le géant taïwanais des puces TSMC est en concurrence avec Samsung et Intel pour mettre sur le marché les semi-conducteurs les plus petits du monde.
TSMC, ou la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, fabrique chaque année environ 54 % des puces informatiques dans le monde. L’entreprise fournit également une part importante du stock mondial de semi-conducteurs.
Ces puces d’une taille de 5 à 3 nanomètres sont indispensables au développement de nombreux secteurs. Il n’y a pas beaucoup de produits qui ne contiennent pas de semi-conducteurs. Pensez aux voitures électriques, aux smartphones, aux tablettes, mais aussi aux appareils de cuisine et à d’autres applications.
L’année dernière, le monde a été confronté à une grave pénurie de puces après une sécheresse à Taïwan. Les pénuries successives de puces, qui ont exercé une forte pression sur les chaînes d’approvisionnement des voitures, ont souligné une fois pour toutes l’importance des semi-conducteurs. Mais aussi l’importance de la concurrence dans le monde des producteurs de puces.
TSMC a annoncé jeudi qu’elle souhaitait commercialiser des puces de 2 nanomètres pour ses clients d’ici 2025. Le géant technologique coréen Samsung et le fabricant de puces américain Intel ont déjà annoncé qu’ils travaillaient au déploiement de puces à 2 nanomètres. Samsung espère également commercialiser ces puces d’ici 2025. Intel, cependant, veut sortir des puces encore plus évoluées d’ici 2024.
La loi de Moore se poursuit avec les puces de 1 nanomètre
TSMC affirme qu’elle produira les puces de 2 nanomètres sur la base d’une « architecture de transistors en feuillets nanométriques ». Les puces seraient ainsi nettement plus performantes et plus économes en énergie, tout en restant plus petites. Il s’agit d’une manière totalement nouvelle de construire des semi-conducteurs. Les puces de 5 nanomètres, actuellement les plus avancées du marché, utilisent des transistors à effet de champ à ailettes pour former leur structure en grille.
C’est également la première fois que TSMC s’impose explicitement un délai pour la sortie de puces à 2 nanomètres. En fait, le géant des puces travaille toujours activement au déploiement de puces de 3 nanomètres pour le second semestre de cette année. L’année dernière, TSMC a également déclaré qu’il serait théoriquement possible de produire des puces de 1 nanomètre, ce qui signifierait que la loi de Moore sur la miniaturisation des technologies pourrait se poursuivre. La loi de Moore stipule que le progrès technologique double le nombre de transistors dans un circuit intégré tous les deux ans.
Plus les puces deviennent petites, plus la structure de l’appareil doit être sophistiquée. Il est de plus en plus difficile pour les fabricants de placer les transistors nécessaires dans les puces ultra-compactes. Le délai et la capacité de produire en masse de petites puces avancées sont un indicateur important des prouesses technologiques des fabricants de puces d’un pays.
La domination de TSMC en danger
Selon les experts, l’annonce de TSMC serait un signal clair que Samsung et Intel menacent la domination du géant taïwanais des puces.
Intel veut redevenir le fabricant de puces le plus dominant au monde d’ici 2025. L’année dernière, l’entreprise américaine a dévoilé une technologie de puce qui lui permettrait de produire des puces de 1,8 nanomètre. Selon le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, l’entreprise aurait six mois d’avance sur ses innovations en matière de puces, ce qui lui permettrait de commercialiser des puces plus petites d’ici 2024. Samsung prévoit de mettre sur le marché des puces de 3 nanomètres d’ici la fin du mois de juin de cette année.
L’Europe, reste, elle, définitivement en retrait de la production. TSMC a d’ailleurs annoncé la semaine dernière qu’elle n’envisageait plus de construire une usine en Europe. La Comission, de par son plan à 43 milliards d’euros pour relancer la production de puces sur le territoire européen, comptait sur ce genre de partenariats.
(BL).
