Samsung et IBM présentent une nouvelle répartition des micropuces, avec des transistors verticaux. Une petite révolution, qui peut réduire la consommation énergétique de 85%.

Ne plus devoir charger son téléphone après une journée, ni même après deux jours, ni même après trois jours : la nouvelle invention de Samsung et d’IBM nous promet de garder les téléphones chargés pendant une semaine.

La solution se trouve au niveau des semi-conducteurs. Une partie, les transistors, seront montés de manière verticale sur la puce, et non plus de manière horizontale, rapporte The Verge. Avec cette technologie, appelée Vertical Transport Field Effect Transistors (VTFET), il serait alors possible de mettre plus de transistors sur une puce.

Voici pour un schéma visuel des transistors verticaux :

Quant à une implémentation de cette technologie dans tous nos appareils du quotidien, on n’y est pas encore. Mais la solution a du potentiel, elle permet notamment de réduire la consommation énergétique, car l’électricité est mieux conduite à travers l’appareil. On peut en espérer une réduction de 85% de la consommation, clament Samsung et IBM, ainsi que des performances deux fois meilleures qu’avec les puces actuelles.

Batterie d’une semaine

Mais concrètement, que pourrait améliorer ce design? Selon les deux marques, avec des VTFET, les batteries des téléphones pourraient tenir plus d’une semaine. Le minage des cryptomonnaies, souvent critiqué pour être trop énergivore, pourrait également en profiter, tout comme le cryptage de données. Pour l’internet des objets et tout ce qui est appareils autonomes, la technologie sera aussi profitable. Ce qui est sûr, c’est qu’en face des défis climatiques et énergétiques, une technologie qui propose moins de consommation devrait avoir de beaux jours devant elle.

Dans les puces du futur, il y a également un autre modèle qu’IBM avait présenté cette année, avec des transistors d’une taille de deux nanomètres. Pour donner un ordre de grandeur, une puce de la taille d’un ongle en contient 50 milliards. Une autre marque spécialisée dans les semi-conducteurs, Intel, a également présenté une nouvelle solution consistant en des transistors comportant plusieurs couches, une technologie appelée RibbonFET. Autre solution d’Intel : subdiviser les puces en différentes parties, comme le montre cette vidéo.