Principaux renseignements
- SK Hynix va doubler sa production de plaquettes d’ici cinq ans pour répondre à la demande en IA.
- La domination sur le marché des mémoires à haut débit alimente des projections de capitalisation boursière et de bénéfices record.
- Une tarification stable doit remplacer les hausses agressives pour garantir la viabilité de l’écosystème de l’IA.
Poussée par l’explosion des besoins en intelligence artificielle, SK Hynix a l’intention de doubler ses capacités de production de plaquettes au cours des cinq prochaines années. Lors du salon Computex à Taipei, le président du groupe SK, Chey Tae-won, a confirmé ce plan d’expansion, soulignant que malgré les défis potentiels, l’entreprise s’engageait à augmenter sa production. Il a également laissé entendre que les pénuries d’approvisionnement en mémoire pourraient se poursuivre jusqu’en 2030.
Position dominante
L’entreprise occupe actuellement une position dominante dans le secteur des mémoires à large bande passante (HBM), contrôlant 58 pour cent du marché mondial au premier trimestre, loin devant des concurrents tels que Micron et Samsung.
Chey a souligné que l’arrivée de l’architecture PC intégrant l’IA de Nvidia allait alimenter les besoins à long terme en mémoire. Il a en outre exprimé l’ambition de l’entreprise de devenir un fournisseur principal de HBM pour le système avancé Vera Rubin.
Prévisions de bénéfices
La transition vers l’IA modifie la nature typiquement cyclique du secteur de la mémoire. Les analystes financiers de Goldman Sachs ont par la suite revu à la hausse leurs prévisions de bénéfices pour 2028 concernant Samsung et SK Hynix, de plus de 23 pour cent chacune. Cet optimisme se reflète sur les marchés boursiers, SK Hynix ayant récemment dépassé pour la première fois une capitalisation boursière de 1 000 milliards de dollars.
Course aux infrastructures
La course à la domination des infrastructures d’IA a entraîné une intensification de la concurrence. Samsung a récemment présenté son prototype HBM5 et introduit une nouvelle technologie de gestion thermique appelée « Heat Path Block ».
De plus, Samsung a commencé à fournir des échantillons de ses puces HBM4E à ses clients, dans le but de bénéficier d’un avantage de premier entrant sur le marché des centres de données. En réponse, Chey a déclaré que le calendrier de développement de SK Hynix pour la HBM4E était étroitement lié aux besoins de son principal client, Nvidia.
Hausses des prix
Pour l’avenir, le président du groupe SK a souligné la nécessité d’élargir les collaborations à Taïwan, au-delà de sa relation actuelle avec TSMC. Concernant les prix, Chey a mis en garde contre des hausses de coûts agressives pour la DRAM et la HBM. Il a fait valoir que si la croissance est nécessaire, des pics de prix instables pourraient déstabiliser l’écosystème de l’IA et menacer la viabilité à long terme du secteur.
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