Xiaomi lance sa propre puce pour smartphones dans la bataille contre les géants technologiques


Principaux renseignements

  • Xiaomi présente sa première puce pour smartphones conçue en interne : la XRING 01.
  • La puce repose sur une architecture ARM et est produite par TSMC en technologie 3 nanomètres.
  • Cela marque le retour de Xiaomi dans le développement de puces après sept ans d’absence.

Xiaomi a fait un pas décisif vers une plus grande indépendance avec le lancement de la XRING 01, sa première puce pour smartphones entièrement conçue en interne. Le PDG Lei Jun a annoncé cette avancée sur Weibo. Disponible dès fin mai 2025 en Chine, cette puce a été intégralement développée par la division semi-conducteurs de Xiaomi.

La XRING 01 utilise une architecture ARM et est fabriquée par TSMC grâce à une technologie 3 nm, ce qui la place parmi les processeurs mobiles les plus avancés au monde.

Un retour dans le développement de puces

Avec la XRING 01, Xiaomi fait son retour dans le développement de puces pour smartphones après sept ans d’absence. L’entreprise avait abandonné en 2018 son projet Surge S2 pour se tourner vers les plateformes Snapdragon de Qualcomm. Depuis, Xiaomi s’était concentré sur d’autres puces spécialisées, notamment pour la charge rapide, la gestion énergétique et le traitement d’image.

Une concurrence accrue avec les géants technologiques

Cette nouvelle puce doit permettre à Xiaomi de rivaliser avec des poids lourds comme Apple, Google, Huawei et Samsung, qui ont tous développé leurs propres puces avec succès. Selon certaines sources, la XRING 01 aurait pu être fabriquée en procédé 5 nm. Les premiers tests indiquent des performances supérieures à celles du Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm dans certains scénarios.

La XRING 01 est essentielle pour Xiaomi, qui cherche à bâtir un écosystème matériel entièrement intégré. Les analystes estiment que cette puce pourrait aussi renforcer la division véhicules électriques du groupe, grâce à une meilleure intégration entre matériel et logiciel. Le premier appareil à en être équipé n’a pas encore été dévoilé. Plus de détails seront communiqués lors du lancement officiel fin mai.

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