Principaux renseignements
- Micron Technology investira 9,6 milliards de dollars dans la construction d’une nouvelle usine de fabrication de puces HBM à Hiroshima, au Japon.
- Le gouvernement japonais accordera des subventions à hauteur de 500 milliards de yens pour ce projet.
- Micron souhaite répondre à la demande croissante en puces HBM liée à l’IA et à l’expansion des centres de données.
Micron Technology, un fabricant américain de puces de premier plan, prévoit un investissement majeur au Japon. Selon certaines informations, l’entreprise dépenserait environ 9,6 milliards de dollars pour construire une nouvelle usine à Hiroshima destinée à la production de puces HBM. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie du Japon visant à revitaliser son industrie des semi-conducteurs en attirant les investissements étrangers grâce à des subventions substantielles.
Soutien du gouvernement
Le gouvernement japonais devrait contribuer à hauteur de 500 milliards de yens au projet, dont la construction devrait débuter en mai de l’année prochaine et les premières livraisons vers 2028. Avec cette initiative, Micron souhaite diversifier davantage sa production, s’éloigner de Taïwan et renforcer sa position concurrentielle face au leader du marché SK Hynix.
Demande en HBM stimule investissements
La demande en puces HBM connaît une croissance explosive. Cela s’explique par le développement rapide de l’intelligence artificielle et les investissements croissants dans les centres de données. Avec la création de cette nouvelle installation, Micron souhaite tirer parti de ces tendances et renforcer sa présence sur le marché en pleine évolution des puces mémoire.
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