Principaux renseignements

• La demande de puces de mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans l’IA augmentera de 30 pour cent par an jusqu’en 2030.
• Les géants de la technologie stimulent cette demande en investissant de plus en plus dans l’IA, ce qui favorise l’innovation dans la fabrication de mémoires afin de suivre l’expansion rapide de l’industrie de l’IA.
• La personnalisation des produits HBM occupe le devant de la scène, des fabricants comme SK Hynix adaptant les puces aux spécifications individuelles des clients afin d’optimiser les performances.

La demande de puces de mémoire à large bande passante (HBM) utilisées dans l’intelligence artificielle devrait exploser, avec un taux de croissance annuel prévu de 30 pour cent jusqu’en 2030. Cette hausse est alimentée par les investissements croissants dans l’IA de géants de la technologie tels qu’Amazon, Microsoft et Google.

La forte demande stimule l’innovation

SK Hynix, l’un des principaux fabricants de puces mémoire, souligne la demande forte et inébranlable des utilisateurs finaux en matière d’IA. L’entreprise souligne une corrélation directe entre la croissance de l’infrastructure de l’IA et le volume de puces HBM achetées par les entreprises technologiques. À mesure que les systèmes d’IA deviennent plus sophistiqués, ils nécessitent du matériel plus puissant et plus efficace pour gérer des charges de travail complexes. Ce cycle continu stimule l’innovation dans la fabrication de mémoires, en veillant à ce qu’elle suive le rythme de l’expansion rapide de l’industrie de l’IA.

La mémoire HBM est une forme spécialisée de DRAM conçue pour des vitesses de traitement de données élevées tout en minimisant la consommation d’énergie. Sa conception unique réduit la distance de déplacement des données entre les couches, ce qui diminue efficacement la latence et augmente la vitesse de transfert en empilant verticalement plusieurs puces de mémoire. SK Hynix prévoit que le marché des produits HBM personnalisés atteindra des dizaines de milliards de dollars d’ici 2030. Ces solutions personnalisées sont conçues pour améliorer la vitesse, l’efficacité et l’évolutivité en s’alignant sur les architectures de modèles d’IA spécifiques ou en optimisant les performances pour des charges de travail spécialisées.

La personnalisation occupe le devant de la scène

L’industrie s’oriente vers le développement de produits HBM hautement personnalisés, adaptés aux spécifications individuelles des clients. Cette tendance sera évidente dans la prochaine génération HBM4 introduite par SK Hynix, Samsung et Micron. Ces nouvelles puces sont dotées d’une « matrice de base » spécifique au client, qui constitue la couche de contrôle centrale et permet aux fabricants d’affiner les performances en fonction des exigences du système du client.

Si les perspectives à long terme pour le HBM4 restent solides, il existe des défis à court terme. Samsung met en garde contre d’éventuelles baisses de prix dues à une surproduction temporaire de ses puces HBM3E. Toutefois, SK Hynix reste confiant dans sa capacité à fournir des produits compétitifs qui répondent aux besoins évolutifs des clients. L’entreprise estime que l’arrivée de HBM4 et l’intérêt croissant pour la personnalisation compenseront tout déséquilibre de courte durée entre l’offre et la demande.

Les facteurs géopolitiques influencent le marché

Les développements géopolitiques ont également un impact sur le marché des semi-conducteurs. Les droits de douane proposés sur les puces importées de pays ne disposant pas d’installations nationales de fabrication de semi-conducteurs pourraient affecter SK Hynix et Samsung, bien que leurs investissements importants dans les opérations américaines en atténueraient l’impact. (uv)