Principaux renseignements
- La demande en centres de données dédiés à l’IA a propulsé les commandes trimestrielles de BE Semiconductor Industries (Besi) au-delà des prévisions des analystes.
- La technologie de connexion hybride permet d’améliorer l’efficacité énergétique et d’augmenter la vitesse des puces.
- Selon les analystes, les partenariats stratégiques et le rachat d’actions propres pèsent plus lourd que les fluctuations du chiffre d’affaires à court terme.
Portée par la forte hausse de la demande en centres de données dédiés à l’IA, BE Semiconductor Industries (Besi) a annoncé pour le troisième trimestre un volume de commandes supérieur aux prévisions des analystes. Les nouvelles commandes se sont élevées à 342,6 millions d’euros, soit une hausse de 17 pour cent par rapport au trimestre précédent et près d’un doublement par rapport à la même période de l’année dernière. Le flux de commandes a ainsi largement dépassé les 298 millions d’euros prévus par Visible Alpha, rapporte Reuters.
Parallèlement à ces chiffres, la société a annoncé un programme de rachat d’actions d’une valeur de 100 millions d’euros, dont le lancement est prévu le 27 octobre.
Évolutions concernant le « hybrid bonding »
Besi investit massivement dans le « hybrid bonding », une méthode qui permet d’empiler directement les puces afin d’améliorer l’efficacité énergétique et la vitesse. Selon l’entreprise, la demande pour cette technologie a fortement augmenté. Le volume de commandes pour le « hybrid bonding » est déjà supérieur cette année au total enregistré pour l’ensemble de l’année 2025.
Malgré les récentes spéculations de SemiAnalysis suggérant qu’ASML pourrait être en train de développer un outil de soudage hybride concurrent, le PDG de Besi, Richard Blickman, a précisé que les deux entreprises étaient des partenaires plutôt que des rivales. Il a expliqué qu’ASML se concentrerait probablement sur l’empilement 3D de transistors au sein des puces au cours des dix prochaines années, tandis que les deux sociétés continueraient à collaborer pour améliorer la précision du placement des puces.
Difficultés financières
Besi a récemment été en proie à des incertitudes financières, son cours de bourse ayant chuté de près de 50 pour cent par rapport à son plus haut niveau atteint en juin. Cette baisse a été alimentée par la crainte que de grands fabricants de mémoires, tels que SK Hynix et Micron, hésitent à adopter la technologie de liaison hybride dans les puces mémoire destinées au matériel d’IA.
De plus, Besi prévoit que son chiffre d’affaires au quatrième trimestre restera stable, autour de 283,4 millions d’euros, ce qui est légèrement inférieur à certaines attentes du marché. Cela s’explique en partie par la demande des clients de livrer certaines commandes en cours conformément aux calendriers de production prévus pour début 2027.
Analystes voient des perspectives positives
Malgré des perspectives de chiffre d’affaires modérées, les experts du marché évaluent positivement la situation de l’entreprise. Marc Hesselink, d’ING, a déclaré que la forte croissance des commandes, les précisions apportées concernant la collaboration avec ASML, le programme de rachat d’actions et la dynamique du « hybrid bonding » l’emportaient sur les problèmes de calendrier qui affectent le chiffre d’affaires à court terme. (lv)
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