Le contexte : France 2030, c’est le nom un peu pompeux du plan d’investissement d’avenir de 34 milliards d’euros sur 5 ans, annoncé par Macron en 2021. Un programme qui vise à réindustrialiser la France à marche forcée pour enrayer sa dépendance aux produits high tech qui doivent pour l’instant être importés. Et les puces électroniques représentent tant un enjeu majeur du plan qu’une part non négligeable de l’enveloppe.

5,5 milliards pour se racheter une indépendance

• Une nouvelle usine de production de puces, gérée conjointement par GlobalFoundries et STMicroelectronics, va ainsi être bâtie à Crolles, dans le département de l’Isère en région Auvergne-Rhône-Alpes. Celle-ci accueillera une filière de puces sur tranches de 300mm, soit les modèles les plus performants et de plus en plus réclamés par les industries technologiques.
• L’accord a été signé ce dimanche entre les deux entreprises et Bruno Lemaire, le ministre français de l’Économie, des Finances et de la Souveraineté industrielle et numérique. L’accord stipule que l’État français s’engage à subsidier le site à hauteur de 2,9 milliards d’euros. C’est une des enveloppes publiques les plus élevées de ces cinq dernières années dans l’Hexagone, note Le Vif.
• Paris consacrera en tout 5,5 milliards issus du budget de France 2030 aux microprocesseurs dans le but de réimplanter une filière nationale, censée lui assurer son indépendance. Mais l’ensemble du projet à Crolles coûtera quasiment 7,5 milliards d’euros, ce qui en fait l’un des grands investissements industriels du pays à l’heure actuelle.
• L’usine devrait tourner à pleine capacité d’ici à 2026 avec 1.000 nouveaux emplois à la clef. Ce n’est pas mal dans le contexte social et économique actuel, et à l’annonce de ce projet en juillet 2022, Macron avait carrément fait le déplacement.

L’ascension des puces rouges

L’enjeu : quand on parle de puces sur tranches de 300mm, on évoque la taille standard des tranches de silicium utilisées dans la fabrication de circuits intégrés, tels que les microprocesseurs et les mémoires ; c’est le wafer qui fait 300 mm, soit la tranche de matériau semi-conducteur, généralement du silicium, sur laquelle les circuits intégrés sont fabriqués.

• C’est le standard industriel qui est actuellement le plus performant, et si la production a quelque peu ralenti cette année suite à la baisse de la demande, elle attendra en revanche des records en 2026. Selon l’organisation professionnelle Semi, 9,6 millions de tranches de 300mm seront produites par mois dans trois ans, relève la revue spécialisée Electroniques.
• Mais la plus grande croissance sera en Chine : les puces rouges représenteront 23% de la production mondiale dès 2025, avec un vrai risque que Taïwan se fasse doubler cette année.